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薄膜的熱封工藝
熱壓封合是用某種方式加熱封口處材料，使其達到粘流狀態(tài)后加壓使之粘封，一般用熱壓封口
裝置或熱壓封口機完成。熱封頭是熱壓封合的執(zhí)行機構，根據熱封頭的結構形式及加熱方法的不同，熱壓封口的方法可分為：普通熱壓封合法、熔斷封合、脈沖封合、超聲波封合、高頻熱封、以及感應熱封合幾種。薄膜特性不同，適用的熱封方法也不同，例如超聲波封合和高頻熱封更適用于易熱變形的薄膜，然而最常用的熱封方法還是普通熱壓封合法。普通熱壓封合法又有平板熱封、圓盤熱封、帶式熱封以及滑動夾封合幾種，平板熱封的應用最為普及。

 
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